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大胶粒硅溶胶和莫来砂应用于精密铸造面层的探讨

硅溶胶的物化指标除重视SiO2质量分数、PH值、运动粘度外,胶体粒子直径就是常说的硅溶胶的粒径,也是我们十分关注的参数。

SiO2含量决定型壳强度,PH值决定浆料的稳定性,运动粘度决定粉液比,粒径既决定浆料稳定性也决定型壳强度,对于胶粒来说,一般认为,粒径大,浆料的稳定性好,粒径小,胶凝快。所以多年来国内多数厂家倾向于面层用小粒径,背层用大粒径,笔者对此持不同观点。

国内生产的硅溶胶粒径平均值大数是8~20nm,也有8~15nm,美国12nm和22nm,日本830为8nm,1430为14nm。以日本硅溶胶在国内精铸厂家的应用为例,面层用1430,背层用830居多,据资料介绍,日本多数精铸厂也按此粒径配浆和应用。

对于面层莫来粉浆料来说,先决要求是,浆料的稳定性好是要放在首位来考虑的,因为面层直接决定铸件的表面质量,从这个意义上讲,面层采用大胶粒硅溶胶是正确的。至于胶凝时间的快慢,大胶粒与小胶粒差距微小,可以忽略不计。

关于硅溶胶胶体粒子直径大,型壳强度低的理论与实际生产控制存在偏差,国内与国外的应用也正好是相反。从面层自然干燥演变成吹风干燥,国内精铸厂家在工艺规程上,对背层用大胶粒硅溶胶,面层必须用小胶粒硅溶胶在工艺上已经不再硬性规定,目前面层采用大胶粒的厂家渐增,出现不再拘泥于面层必须要用小胶粒硅溶胶的做法和趋势。

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